会议论文《SiO2介孔薄膜热导率的理论研究》发表于第十二届全国青年材料科学技术研讨会。该研究通过理论计算分析了SiO2介孔薄膜的热传导特性，探讨了孔结构对热导率的影响。论文为优化介孔材料的热管理性能提供了理论依据，具有重要的科研价值。
文档为pdf格式，0.28MB，总共8页。
举报
