SiO2气凝胶导热机理的分子动力学模拟研究 - 中国工程热物理学会传热传质学2009年学术会议.pdf

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2026-1-11 11:31 | 查看全部 阅读模式

会议论文《SiO2气凝胶导热机理的分子动力学模拟研究》探讨了二氧化硅气凝胶的导热机制,通过分子动力学方法模拟其微观结构与热传导过程。研究揭示了气凝胶中声子的传播特性及其对导热性能的影响,为优化气凝胶材料的隔热性能提供了理论依据。

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SiO2气凝胶导热机理的分子动力学模拟研究 - 中国工程热物理学会传热传质学2009年学术会议
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