会议论文《BGA装配质量控制技术》探讨了BGA（球栅阵列）封装在SMT（表面贴装技术）过程中的质量控制方法。文章分析了BGA装配中常见的缺陷及其成因，提出了有效的检测与控制策略，对提高电子制造的可靠性具有重要意义。
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