高频馈源密封罩材料工艺性能研究 - 2010中国材料研讨会.pdf

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2026-1-11 07:29 | 查看全部 阅读模式

会议论文《高频馈源密封罩材料工艺性能研究 - 2010中国材料研讨会》探讨了高频通信设备中密封罩材料的工艺性能。文章分析了不同材料在高温、高压及电磁环境下的稳定性与密封效果,提出了优化材料选择和加工工艺的建议,以提升设备的可靠性和使用寿命。

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高频馈源密封罩材料工艺性能研究 - 2010中国材料研讨会
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