会议论文《集成电路连接测试失效原因探讨》发表于2010年中国电子学会可靠性分会第十五届可靠性学术年会。该文分析了集成电路在连接测试过程中出现的失效现象，探讨了可能的原因，包括制造缺陷、材料老化及测试方法不完善等。文章旨在提高集成电路测试的准确性和可靠性，为后续产品设计和质量控制提供理论支持。
文档为pdf格式，0.22MB，总共4页。
举报
