会议论文《随着SOP发展起来的的埋容技术》发表于第四届全国青年印制电路学术年会，探讨了随着表面贴装技术（SOP）的发展，埋容技术在印刷电路板中的应用与进步。文章分析了埋容技术在提高电路性能、减少电磁干扰方面的优势，以及其在高密度互连和高频电路设计中的重要性，为印制电路领域的技术创新提供了理论支持和实践参考。
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