会议论文《聚酯及其在FPC中的应用研究进展》发表于2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文综述了聚酯材料在柔性印刷电路（FPC）中的最新研究与应用，分析了其性能优势及在电子制造领域的潜力，为相关技术发展提供了重要参考。
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