系统封装(SIP)的热分析研究 - 2010’全国第十三届微波集成电路与移动通信学术会议.pdf

会议论文《系统封装(SIP)的热分析研究》发表于2010’全国第十三届微波集成电路与移动通信学术会议。该文针对系统级封装技术中的热管理问题展开研究，分析了SIP结构在高密度集成下的热分布特性，提出了优化散热设计的方法，对提高电子设备的可靠性与性能具有重要意义。

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系统封装(SIP)的热分析研究 - 2010’全国第十三届微波集成电路与移动通信学术会议.pdf

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