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电镀铜厚差异对线宽的影响大小 - 2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛.pdf

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2026-1-11 05:41 | 查看全部阅读模式

会议论文《电镀铜厚差异对线宽的影响大小》发表于2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文探讨了电镀过程中铜层厚度不均匀对线路宽度的影响，分析了工艺参数变化带来的制造偏差，提出了优化电镀工艺以提高线宽精度的建议，对提升PCB制造质量具有实际指导意义。

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电镀铜厚差异对线宽的影响大小 - 2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛.pdf

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