会议论文《焊料层空洞对IGBT可靠性影响的研究》探讨了焊料层中空洞缺陷对绝缘栅双极型晶体管（IGBT）可靠性的具体影响。研究通过实验分析和仿真模拟，揭示了空洞尺寸、分布及数量对热阻、机械应力和长期稳定性的影响机制，为提高IGBT封装质量与使用寿命提供了理论依据和技术支持。
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