会议论文《混合封装FCBGA的典型失效模式与控制》探讨了混合封装技术中FCBGA（倒装芯片球栅阵列）的常见失效机制，如焊接裂纹、热应力开裂和界面分层等。文章分析了这些失效模式的成因，并提出了相应的控制措施，以提高产品的可靠性和使用寿命。该研究对提升电子封装质量具有重要参考价值。
文档为pdf格式，0.63MB，总共5页。
举报
