会议论文《浅谈陶瓷-金属封接强度的评估》发表于2010年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会。该文探讨了陶瓷与金属材料之间封接强度的评估方法，分析了影响封接质量的关键因素，如材料匹配性、工艺参数及界面结构等。文章为提高陶瓷-金属封接可靠性提供了理论依据和技术参考，对相关领域的研究和应用具有重要指导意义。
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