会议论文《厚铜芯板及高胶含量叠层结构压合方法的研究》发表于2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文探讨了厚铜芯板与高胶含量叠层结构在压合过程中的关键技术问题，分析了影响压合质量的因素，并提出相应的优化方法，对提升高频高速PCB的制造水平具有重要参考价值。
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