会议论文《半导体Si单晶方籽晶定向切割工艺》介绍了在2010年全国半导体器件技术研讨会上提出的新型切割技术。该工艺通过精确控制晶体取向，提高了单晶硅的切割效率和质量，对半导体制造具有重要意义。文章详细分析了切割过程中的关键参数与技术难点，并提出了优化方案，为后续研究提供了理论依据和技术支持。
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