利用808nm半导体激光的三维微结构热塑成型方法研究 - 中国仪器仪表学会2010年学术产业大会.pdf

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2026-1-11 01:50 | 查看全部 阅读模式

会议论文《利用808nm半导体激光的三维微结构热塑成型方法研究》探讨了采用808nm半导体激光技术实现三维微结构热塑成型的可行性与工艺参数优化。该研究为微电子和精密制造领域提供了新的加工手段,具有重要的理论与应用价值。

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利用808nm半导体激光的三维微结构热塑成型方法研究 - 中国仪器仪表学会2010年学术产业大会
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