会议论文《利用808nm半导体激光的三维微结构热塑成型方法研究》探讨了采用808nm半导体激光技术实现三维微结构热塑成型的可行性与工艺参数优化。该研究为微电子和精密制造领域提供了新的加工手段,具有重要的理论与应用价值。
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