以热电致冷芯片(T.E.C.)取代热管性能量测平台冷凝水套之研究 - 第十二届全国热管会议.pdf

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2026-1-11 01:26 | 查看全部 阅读模式

会议论文《以热电致冷芯片(T.E.C.)取代热管性能量测平台冷凝水套之研究》探讨了使用热电致冷芯片替代传统热管冷凝水套的可行性。该研究旨在提高能量测平台的冷却效率与灵活性,降低维护成本。通过实验分析,验证了T.E.C.在特定条件下的性能表现,为未来热管理技术提供了新的思路。

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以热电致冷芯片(T.E.C.)取代热管性能量测平台冷凝水套之研究 - 第十二届全国热管会议
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