会议论文《一种超低应用浓度胶体钯催化剂》发表于第四届全国青年印制电路学术年会。该文提出了一种新型胶体钯催化剂，具有超低应用浓度的特点，能够有效降低生产成本并提高催化效率。研究结果表明，该催化剂在印制电路板的化学镀铜工艺中表现出良好的稳定性和活性，对提升环保性能和经济效益具有重要意义。
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