会议论文《一种超薄挠性印制电路用运载膜的研究》发表于2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文研究了适用于超薄挠性印制电路的运载膜材料，旨在提高电路的柔性和可靠性。通过实验分析，作者探讨了不同材料特性对电路性能的影响，为后续相关技术发展提供了理论依据与实践参考。
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