会议论文《一种新型的高耐热、高阻燃、低介电损耗的热固性树脂的开发》发表于2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文介绍了为满足高性能印刷电路板需求而研发的一种新型热固性树脂材料。该材料具有优异的耐热性、阻燃性和低介电损耗特性，适用于高频、高密度电子设备。研究通过优化配方和固化工艺，显著提升了材料性能，为电子封装领域提供了新的解决方案。
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