会议论文《一种新型的软、硬板结合焊接技术(FoB_FP Con Board) - 2010年中国电子制造技术论坛》介绍了FoB_FP Con Board技术，该技术旨在解决柔性电路板与刚性电路板之间的连接问题。通过创新的焊接工艺，提高了连接的可靠性与稳定性，适用于高密度电子设备。该研究为电子制造领域提供了新的解决方案，具有重要的应用价值。
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