会议论文《一种LTCC三维微波多芯片模块》介绍了基于低温共烧陶瓷（LTCC）技术的三维微波多芯片模块设计与实现。该研究针对微波系统小型化和高性能需求，提出了一种创新的三维结构方案，有效提高了模块集成度和电气性能。论文详细阐述了模块的结构设计、工艺流程及测试结果，展示了LTCC技术在微波领域的应用潜力。
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