会议论文《Z向连接技术在高多层板上的应用》发表于2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文探讨了Z向连接技术在高多层印刷电路板中的应用，分析了其在提高电路密度和性能方面的作用。文章介绍了多种Z向连接方法，并讨论了其在实际生产中的可行性与优势，为高密度电子产品的设计与制造提供了重要参考。
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