会议论文《SnO-B2O3-SiO2系无铅玻璃粉的性能研究》探讨了无铅玻璃粉在SnO-B2O3-SiO2体系中的物理和化学性能。研究分析了该体系玻璃粉的熔融特性、热稳定性及介电性能，旨在开发环保型电子封装材料。通过实验测试，论文提供了该材料在高温下的稳定性和应用潜力的数据支持。
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