会议论文《QFP系列老炼测试插座中接触片的设计探讨》针对QFP封装器件的测试需求，分析了老炼测试插座中接触片的关键设计要素。文章探讨了接触片材料选择、结构优化及接触可靠性等问题，旨在提高测试过程中的稳定性和耐用性。该研究为连接器设计提供了理论依据和技术参考，对提升电子测试效率具有重要意义。
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