会议论文《PCB镀铜工艺中折镀现象的研究》探讨了印制电路板制造过程中常见的折镀问题。文章分析了折镀的成因及其对产品质量的影响，提出了改进镀铜工艺的建议。该研究为提升PCB生产效率和可靠性提供了理论支持和技术参考，是第四届全国青年印制电路学术年会的重要成果之一。
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