会议论文《PCB黑孔工艺孔破原因分析》探讨了印刷电路板（PCB）制造中黑孔工艺出现孔破现象的原因。该文针对孔破问题进行了系统分析，提出了可能的成因及改进措施，对提升PCB产品质量和工艺稳定性具有重要参考价值。本文在第四届全国青年印制电路学术年会上发表，为相关领域的研究和实践提供了有益的理论支持。
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