会议论文《430不锈钢用绝缘介质浆料的研制》探讨了针对430不锈钢基材的绝缘介质浆料的制备与性能研究。文章介绍了浆料的配方设计、烧结工艺及其在电子器件中的应用效果。通过优化材料组成和工艺参数，提高了浆料的绝缘性能和与基材的结合力，为电子封装技术提供了新的解决方案。
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