会议论文《锡膏发干原因分析》探讨了锡膏在SMT工艺中出现发干现象的原因。文章分析了锡膏的成分、储存条件、使用环境及操作规范等因素对锡膏性能的影响，提出了改善锡膏稳定性的建议，为提高焊接质量和生产效率提供了理论依据和技术支持。
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