会议论文《采用SnPb共晶锡膏焊接SAC—BGA可行性探讨》针对SAC—BGA封装的焊接工艺进行了研究，分析了使用SnPb共晶锡膏替代传统焊料的可行性。通过实验对比，评估了焊接质量、可靠性及工艺适应性，为无铅焊接提供了新思路，对SMT技术发展具有参考价值。
文档为pdf格式，0.45MB，总共4页。
举报
