会议论文《论焊膏粘度对印刷质量的影响》发表于2010年中国高端SMT学术会议，探讨了焊膏粘度在SMT工艺中的关键作用。文章通过实验分析了不同粘度焊膏对印刷质量的影响，指出粘度过高或过低均会导致印刷缺陷，如漏印、桥接等。研究结果为优化焊膏选择和印刷参数提供了理论依据，对提升电子制造工艺水平具有重要意义。
文档为pdf格式，0.48MB，总共6页。
举报
