会议论文《自产还是外包——浅谈恢复芯片可焊性的路径选择》探讨了在SMT制造过程中，如何选择自产或外包来恢复芯片的可焊性。文章分析了两种方式的优缺点，提出了相应的决策依据，为企业在实际生产中提供参考。该文为2010年中国高端SMT学术会议的重要研究成果，对提升电子制造工艺水平具有指导意义。
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