会议论文《电子封装_组装技术的交叉与融合 - 2010中国高端SMT学术会议》探讨了电子封装与组装技术的融合发展。文章分析了SMT（表面贴装技术）在现代电子制造中的关键作用，以及如何通过技术创新实现不同技术领域的协同效应。会议聚焦于提高电子产品性能、可靠性及生产效率，展示了最新的研究成果和技术趋势，为行业提供了重要的参考价值。
文档为pdf格式，0.81MB，总共7页。
举报
