会议论文《用于集成电路封装模具清洗材料的研究》发表于2010年全国低碳技术与材料产业发展研讨会。该研究针对集成电路制造过程中模具清洗问题，探讨了新型环保清洗材料的应用与效果。论文分析了传统清洗方法的局限性，并提出具有低毒、高效、环保特性的替代方案，对推动绿色制造和低碳技术发展具有重要意义。
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