会议论文《电子焊接制程产生“锡珠”的原因分析及防控措施》探讨了SMT工艺中锡珠产生的主要原因，包括焊膏印刷、回流焊温度曲线、元件贴装等环节的问题。文章提出了一系列有效的防控措施，如优化焊膏参数、改善印刷工艺和调整回流焊参数等，以减少锡珠缺陷，提高焊接质量与产品可靠性。
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