会议论文《枕头现象的测试与预防》发表于2010年中国高端SMT学术会议，主要探讨了电子制造中常见的“枕头现象”问题。文章分析了该现象的成因及对产品质量的影响，并提出了有效的测试方法和预防措施。研究对于提升SMT工艺水平和产品可靠性具有重要参考价值。
文档为pdf格式，0.88MB，总共8页。
举报
