会议论文《有机硅预聚体的合成及其光固化压敏胶的性能研究》探讨了有机硅预聚体的合成方法及光固化压敏胶的性能。文章通过实验分析了不同配方对材料性能的影响，重点研究了光固化过程中的交联密度与胶接强度之间的关系。结果表明，优化后的光固化压敏胶具有良好的粘接性能和耐热性，适用于电子封装等领域。该研究为高性能有机硅压敏胶的开发提供了理论依据和技术支持。
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