会议论文《多功能选择性涂覆技术 - 2010中国高端SMT学术会议》探讨了在表面贴装技术（SMT）中应用的多功能选择性涂覆方法。该技术旨在提高电子产品的可靠性与生产效率，通过精确涂覆特定区域，减少材料浪费并提升工艺精度。文章介绍了相关设备、工艺参数及实际应用案例，为SMT领域提供了有价值的参考。
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