会议论文《三维芯片的测试技术研究进展》发表于第六届中国测试学术会议，系统综述了三维芯片测试的关键技术与最新进展。文章分析了三维芯片在测试过程中的挑战，如互连测试、功耗控制及测试效率等问题，并介绍了多种有效的测试方法与解决方案。该研究对提升三维芯片的可靠性与性能具有重要参考价值。
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