会议论文《STM528转子材料的低循环行为与断裂特性》探讨了STM528材料在低循环载荷下的力学响应及断裂机制。研究通过实验分析了材料在反复应力作用下的疲劳特性，揭示了其裂纹萌生与扩展规律。该成果对提高转子部件的使用寿命和安全性具有重要意义，为相关工程应用提供了理论依据。
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