会议论文《现代电子装联工程体系概论及当前技术发展态势和未来发展方向》探讨了电子装联工程的核心概念、技术现状及发展趋势。文章分析了SMT技术在现代电子制造中的关键作用，总结了2013年前后该领域的技术突破与挑战，并对未来发展进行了展望，为行业提供了重要参考。
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