会议论文《钽电容在再流焊接过程中发生吹气的机理研究》探讨了钽电容器在SMT工艺中再流焊接时出现的“吹气”现象。该研究分析了吹气产生的原因，包括焊膏中的挥发性物质、焊接温度曲线及元件结构等因素。通过实验与分析，论文提出了减少或避免吹气的措施，为提高焊接质量和可靠性提供了理论依据和技术支持。
文档为pdf格式，1.28MB，总共5页。
举报
