会议论文《微晶磷铜球(角)未来PCB电镀用材的主角 - 2013(桂林)第六届中西部有色金属工业发展论坛》探讨了微晶磷铜球在印刷电路板（PCB）电镀领域的应用前景。文章指出，微晶磷铜球因其优异的物理性能和化学稳定性，有望成为未来PCB电镀的主要材料。研究分析了其在电镀过程中的优势，为电子制造业提供了新的材料选择方向。
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