会议论文《高硅铝电子封装壳体激光焊接温度场的数值模拟》探讨了高硅铝材料在激光焊接过程中的温度分布特性。通过建立三维热传导模型，研究者采用有限元方法对焊接温度场进行了数值模拟，分析了不同工艺参数对温度分布的影响。该研究为优化焊接工艺、提高电子封装质量提供了理论依据和技术支持。
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