会议论文《QFP器件故障现象分析》探讨了QFP（四边扁平封装）器件在实际应用中出现的故障现象，分析了其成因及影响因素。文章结合2013年中国高端SMT学术会议的研究成果，提出了有效的故障诊断与预防措施，对提升电子制造工艺水平具有重要参考价值。
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