会议论文《电子组装封装用软性导热材料的质量可靠性测评》发表于2013年中国高端SMT学术会议，主要探讨了软性导热材料在电子组装和封装过程中的性能与可靠性。文章分析了材料的导热性、耐久性及应用稳定性，为提升电子产品散热效率和长期可靠性提供了理论支持和技术参考。
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