会议论文《对位芳纶浆粕在密封制品中的应用》发表于第十五届国际摩擦密封材料技术交流暨产品展示会。文章探讨了对位芳纶浆粕在密封材料中的性能优势，如高强度、耐高温及良好的化学稳定性，分析其在密封制品中的应用前景与实际效果，为相关行业提供了重要的技术参考。
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