会议论文《功率型LED封装关键技术研究》探讨了功率型LED在封装过程中面临的技术挑战与解决方案。文章分析了热管理、材料选择及结构设计对LED性能的影响，提出了优化封装工艺的方法，以提高LED的光效和寿命。该研究为提升LED照明产品的可靠性与稳定性提供了理论支持和技术参考，具有重要的实际应用价值。
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