Picosecond laser machining of deep holes in silicon infiltrated silicon carbide ceramics - 第一届中国国际复合材料科技大会.pdf

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2026-1-10 10:57 | 查看全部 阅读模式

会议论文《Picosecond laser machining of deep holes in silicon infiltrated silicon carbide ceramics》介绍了使用皮秒激光在硅渗透碳化硅陶瓷中加工深孔的技术。该研究探讨了激光参数对加工质量的影响,为高性能陶瓷材料的精密加工提供了新思路,具有重要的工程应用价值。

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Picosecond laser machining of deep holes in silicon infiltrated silicon carbide ceramics - 第一届中国国际复合材料科技大会
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