会议论文《PCB爆板失效分析》发表于2013中国高端SMT学术会议，主要探讨了印刷电路板（PCB）在制造和使用过程中出现的爆板现象。文章分析了爆板的成因，包括材料选择、工艺参数及环境因素等，并提出了相应的预防措施。该研究对提高PCB可靠性具有重要意义，为电子制造行业提供了有价值的参考。
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