会议论文《PCBA生产过程中的机械应力分析与控制》发表于2014年中国高端SMT学术会议，主要探讨了PCBA在制造过程中受到的机械应力问题。文章分析了焊接、贴装及测试等环节中产生的应力来源，并提出了相应的控制措施。研究对提高PCBA的可靠性与良品率具有重要意义，为SMT工艺优化提供了理论支持。
文档为pdf格式，1.5MB，总共14页。
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